LED ডিসপ্লেতে COB এবং GOB-এর মধ্যে পার্থক্য কী?
COB এবং GOB উভয়ই LED ডিসপ্লেতে সাধারণত ব্যবহৃত প্যাকেজিং পদ্ধতি। তাদের প্রধান পার্থক্য LED চিপ প্যাকেজিংয়ের আকারে রয়েছে। এখানে তাদের নির্দিষ্ট পার্থক্য রয়েছে:
1. COB (বোর্ডে চিপ): COB প্যাকেজিং একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে একাধিক LED চিপ স্থাপন করে, LED চিপ এবং বোর্ডের সাথে সংযোগ করতে পরিবাহী আঠালো ব্যবহার করে। COB হল একটি অপেক্ষাকৃত নতুন প্যাকেজিং প্রযুক্তি যার সুবিধাগুলি যেমন উচ্চ উজ্জ্বলতা, কম শক্তি খরচ, দীর্ঘ জীবনকাল এবং ভাল অভিন্নতা। কম খরচে এবং উচ্চ একীকরণের কারণে, COB প্যাকেজিং বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে, যেমন ডিসপ্লে, গাড়ির লাইট এবং সিগন্যাল লাইট।
GOB (গ্লাস অন বোর্ড): GOB প্যাকেজিং একটি পাতলা, স্বচ্ছ কাচের ফিল্মে বেয়ার এলইডি চিপগুলিকে আবদ্ধ করে, যা পরে একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে মাউন্ট করা হয়। GOB প্যাকেজিং কম আলোর ফুটো, ভাল তাপ অপচয় এবং উচ্চ রঙের বিশুদ্ধতার মতো সুবিধা প্রদান করে। GOB প্যাকেজিং বিশেষ করে বড়-আকারের ভিডিও দেয়াল এবং স্মার্ট প্রজেক্টরের জন্য যেখানে উচ্চ রঙের সামঞ্জস্য প্রয়োজন। সংক্ষেপে, COB এবং GOB এর মধ্যে পার্থক্যটি তাদের চিপ প্যাকেজিং পদ্ধতিতে রয়েছে। COB কম খরচে এবং কম বিদ্যুতের খরচের মতো সুবিধা প্রদান করে, যখন GOB উচ্চ রঙের বিশুদ্ধতা এবং ন্যূনতম আলোর ফুটো হওয়ার মতো সুবিধার গর্ব করে। প্যাকেজিং পদ্ধতির পছন্দ নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প, প্রয়োজনীয়তা এবং বাজেটের মতো বিষয়গুলির উপর নির্ভর করে।
